金錫薄膜熱沉 相關(guān)信息由 廣州先藝電子科技有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 金錫薄膜熱沉 的信息,請點(diǎn)擊 http://www.scsong.cn/b2b/xianyi2012.html 查看 廣州先藝電子科技有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
金錫薄膜熱沉是表面覆有金錫焊料層的基板,已在光電子行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。金錫薄膜熱沉的鍵合區(qū)域焊料厚度可得到準(zhǔn)確控制,并且無須額外使用預(yù)成形焊片或焊膏,可直接進(jìn)行焊接。
特點(diǎn):
l物理的氣相沉積方法,金錫焊料層厚度范圍2~10 μm
l合金薄膜,成分精準(zhǔn)
l可提供成品及金錫鍍膜加工服務(wù)
l具備光刻-鍍膜-劃片全流程薄膜電路工藝能力