第1章 云AI芯片市場概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型,云AI芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 中國不同產(chǎn)品類型云AI芯片增長趨勢2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 CPU
1.2.3 GPU
1.2.4 ASIC
1.2.5 FPGA
1.2.6 其他
1.3 從不同應(yīng)用,云AI芯片主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 中國不同應(yīng)用云AI芯片增長趨勢2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 云計(jì)算
1.3.3 邊緣計(jì)算
1.3.4 深度學(xué)習(xí)
1.3.5 其他
1.4 中國云AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(2020-2031)
1.4.1 中國市場云AI芯片收入及增長率(2020-2031)
1.4.2 中國市場云AI芯片銷量及增長率(2020-2031)
第2章 中國市場主要云AI芯片廠商分析
2.1 中國市場主要廠商云AI芯片銷量及市場占有率
2.1.1 中國市場主要廠商云AI芯片銷量(2020-2025)
2.1.2 中國市場主要廠商云AI芯片銷量市場份額(2020-2025)
2.2 中國市場主要廠商云AI芯片收入及市場占有率
2.2.1 中國市場主要廠商云AI芯片收入(2020-2025)
2.2.2 中國市場主要廠商云AI芯片收入市場份額(2020-2025)
2.2.3 2024年中國市場主要廠商云AI芯片收入排名
2.3 中國市場主要廠商云AI芯片價(jià)格(2020-2025)
2.4 中國市場主要廠商云AI芯片總部及產(chǎn)地分布
2.5 中國市場主要廠商成立時(shí)間及云AI芯片商業(yè)化日期
2.6 中國市場主要廠商云AI芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
2.7 云AI芯片行業(yè)集中度、競爭程度分析
2.7.1 云AI芯片行業(yè)集中度分析:2024年中國Top 5廠商市場份額
2.7.2 中國市場云AI芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商(品牌)及2024年市場份額
2.8 新增投資及市場并購活動(dòng)
第3章 主要企業(yè)簡介
3.1 AMD
3.1.1 AMD基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.1.2 AMD 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.1.3 AMD在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.1.4 AMD公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.1.5 AMD企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.2 因特爾
3.2.1 因特爾基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.2.2 因特爾 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.2.3 因特爾在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.2.4 因特爾公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.2.5 因特爾企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.3 ARM
3.3.1 ARM基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.3.2 ARM 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.3.3 ARM在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.3.4 ARM公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.3.5 ARM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.4 MIPS
3.4.1 MIPS基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.4.2 MIPS 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.4.3 MIPS在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.4.4 MIPS公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.4.5 MIPS企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.5 Cerebras
3.5.1 Cerebras基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.5.2 Cerebras 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.5.3 Cerebras在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.5.4 Cerebras公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.5.5 Cerebras企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.6 Graphcore
3.6.1 Graphcore基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.6.2 Graphcore 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.6.3 Graphcore在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.6.4 Graphcore公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.6.5 Graphcore企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.7 Lightelligence
3.7.1 Lightelligence基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.7.2 Lightelligence 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.7.3 Lightelligence在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.7.4 Lightelligence公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.7.5 Lightelligence企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.8 英偉達(dá)
3.8.1 英偉達(dá)基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.8.2 英偉達(dá) 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.8.3 英偉達(dá)在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.8.4 英偉達(dá)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.8.5 英偉達(dá)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.9 海思
3.9.1 海思基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.9.2 海思 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.9.3 海思在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.9.4 海思公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.9.5 海思企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.10 谷歌
3.10.1 谷歌基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.10.2 谷歌 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.10.3 谷歌在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.10.4 谷歌公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.10.5 谷歌企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.11 亞馬遜
3.11.1 亞馬遜基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.11.2 亞馬遜 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.11.3 亞馬遜在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.11.4 亞馬遜公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.11.5 亞馬遜企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.12 賽靈思
3.12.1 賽靈思基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.12.2 賽靈思 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.12.3 賽靈思在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.12.4 賽靈思公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.12.5 賽靈思企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.13 高通
3.13.1 高通基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.13.2 高通 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.13.3 高通在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.13.4 高通公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.13.5 高通企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.14 平頭哥
3.14.1 平頭哥基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.14.2 平頭哥 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.14.3 平頭哥在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.14.4 平頭哥公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.14.5 平頭哥企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.15 阿里云
3.15.1 阿里云基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.15.2 阿里云 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.15.3 阿里云在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.15.4 阿里云公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.15.5 阿里云企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.16 寒武紀(jì)
3.16.1 寒武紀(jì)基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.16.2 寒武紀(jì) 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.16.3 寒武紀(jì)在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.16.4 寒武紀(jì)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.16.5 寒武紀(jì)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.17 百度
3.17.1 百度基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.17.2 百度 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.17.3 百度在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.17.4 百度公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.17.5 百度企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.18 天數(shù)智芯
3.18.1 天數(shù)智芯基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.18.2 天數(shù)智芯 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.18.3 天數(shù)智芯在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.18.4 天數(shù)智芯公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.18.5 天數(shù)智芯企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.19 熠知電子
3.19.1 熠知電子基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.19.2 熠知電子 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.19.3 熠知電子在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.19.4 熠知電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.19.5 熠知電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
3.20 騰訊云
3.20.1 騰訊云基本信息、云AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.20.2 騰訊云 云AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.20.3 騰訊云在中國市場云AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
3.20.4 騰訊云公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.20.5 騰訊云企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
第4章 不同產(chǎn)品類型云AI芯片分析
4.1 中國市場不同產(chǎn)品類型云AI芯片銷量(2020-2031)
4.1.1 中國市場不同產(chǎn)品類型云AI芯片銷量及市場份額(2020-2025)
4.1.2 中國市場不同產(chǎn)品類型云AI芯片銷量預(yù)測(2026-2031)
4.2 中國市場不同產(chǎn)品類型云AI芯片規(guī)模(2020-2031)
4.2.1 中國市場不同產(chǎn)品類型云AI芯片規(guī)模及市場份額(2020-2025)
4.2.2 中國市場不同產(chǎn)品類型云AI芯片規(guī)模預(yù)測(2026-2031)
4.3 中國市場不同產(chǎn)品類型云AI芯片價(jià)格走勢(2020-2031)
第5章 不同應(yīng)用云AI芯片分析
5.1 中國市場不同應(yīng)用云AI芯片銷量(2020-2031)
5.1.1 中國市場不同應(yīng)用云AI芯片銷量及市場份額(2020-2025)
5.1.2 中國市場不同應(yīng)用云AI芯片銷量預(yù)測(2026-2031)
5.2 中國市場不同應(yīng)用云AI芯片規(guī)模(2020-2031)
5.2.1 中國市場不同應(yīng)用云AI芯片規(guī)模及市場份額(2020-2025)
5.2.2 中國市場不同應(yīng)用云AI芯片規(guī)模預(yù)測(2026-2031)
5.3 中國市場不同應(yīng)用云AI芯片價(jià)格走勢(2020-2031)
第6章 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
6.1 云AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢
6.2 云AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘
6.3 云AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素
6.4 云AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---制約因素
6.5 云AI芯片中國企業(yè)SWOT分析
6.6 云AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---行業(yè)政策
6.6.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
6.6.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向
6.6.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃
第7章 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
7.1 云AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
7.2 云AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-上游
7.3 云AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-中游
7.4 云AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-下游
7.5 云AI芯片行業(yè)采購模式
7.6 云AI芯片行業(yè)生產(chǎn)模式
7.7 云AI芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道
第8章 中國本土云AI芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量分析
8.1 中國云AI芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2020-2031)
8.1.1 中國云AI芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2020-2031)
8.1.2 中國云AI芯片產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢(2020-2031)
8.2 中國云AI芯片進(jìn)出口分析
8.2.1 中國市場云AI芯片主要進(jìn)口來源
8.2.2 中國市場云AI芯片主要出口目的地
第9章 研究成果及結(jié)論
第10章 附錄
10.1 研究方法
10.2 數(shù)據(jù)來源
10.2.1 二手信息來源
10.2.2 一手信息來源
10.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
10.4 免責(zé)聲明