華宇華源電子科技（深圳）有限公司專業(yè)設(shè)計(jì)生產(chǎn)銷售一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:集成電路芯片封裝測(cè)試(包含系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、覆晶封裝(FlipChip)、扇出晶圓級(jí)封裝(Fan-Out)、三維封裝(3D)等),集成電路封裝材料,IC設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售、程序開發(fā)服務(wù),集成電路、計(jì)算機(jī)軟硬件的設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售,貨物、技術(shù)進(jìn)出口及商務(wù)咨詢服務(wù);;非居住房地產(chǎn)租賃;機(jī)械設(shè)備租賃;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣。憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)),許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:單雙面及多層印刷線路板的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及研發(fā)。供電業(yè)務(wù)。(,具體經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn))。華宇華源電子科技（深圳）有限公司屬于一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:集成電路芯片封裝測(cè)試(包含系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、覆晶封裝(FlipChip)、扇出晶圓級(jí)封裝(Fan-Out)、三維封裝(3D)等),集成電路封裝材料,IC設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售、程序開發(fā)服務(wù),集成電路、計(jì)算機(jī)軟硬件的設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售,貨物、技術(shù)進(jìn)出口及商務(wù)咨詢服務(wù);;非居住房地產(chǎn)租賃;機(jī)械設(shè)備租賃;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣。憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)),許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:單雙面及多層印刷線路板的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及研發(fā)。供電業(yè)務(wù)。(,具體經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn))企業(yè)。
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