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陶瓷基板在電器行業(yè)中的使用，一直都是很受大家青睞的零件，這不僅是因?yàn)樗挠猛緩V泛，還有就是陶瓷基板的各種優(yōu)勢(shì)，是的，沒錯(cuò)，相較于其他的基板，陶瓷基板的 優(yōu)勢(shì)還是很明顯的，以下由迅騰小編為您講解！
1、陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；
2、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
3、在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
4、優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
5、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；
6、載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
7、熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
8、絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。
9、可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。
