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近年來(lái)，LED產(chǎn)業(yè)在中國(guó)取得迅速發(fā)展，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%，2014年產(chǎn)值達(dá)到3500億元人民幣。特別是在關(guān)鍵設(shè)備和薄弱的上游領(lǐng)域，隨著金沙江投資33億美元跨國(guó)收購(gòu)飛利浦照明Lumileds，以及立體光電在設(shè)備領(lǐng)域的革命性創(chuàng)新，中國(guó)LED點(diǎn)光源企業(yè)正式登上***舞臺(tái)。
據(jù)悉，傳統(tǒng)LED照明分為芯片、封裝、燈具三個(gè)環(huán)節(jié)，使用CSP貼片應(yīng)用解決方案后，可省去封裝環(huán)節(jié)，芯片廠可直接和燈具廠進(jìn)行無(wú)縫對(duì)接，大幅簡(jiǎn)化產(chǎn)出工藝和降低成本。該解決方案已經(jīng)吸引了歐司朗、CREE等巨頭企業(yè)，全球產(chǎn)能*大的芯片廠晶元光電，以及國(guó)內(nèi)芯片**企業(yè)德豪潤(rùn)達(dá)紛紛與立體光電達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，協(xié)同研發(fā)搶占行業(yè)制高點(diǎn)。
“芯片級(jí)封裝一是*直接將熒光層覆蓋在芯片上，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本；二是無(wú)支架，熱阻大幅降低，同樣器件體積可以提供更大功率；三是封裝形式更小，更趨近于點(diǎn)光源，終端用戶照明設(shè)計(jì)更加靈活，將給應(yīng)用廠商帶來(lái)了更大的便捷性。”三星LED中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶認(rèn)為。
“CSP貼片設(shè)備，國(guó)外也有，但是價(jià)格昂貴，一臺(tái)設(shè)備達(dá)上百萬(wàn)元，難以進(jìn)行廣泛的市場(chǎng)推廣。而立體光電的CSP貼片設(shè)備，不到20萬(wàn)元，比較容易為市場(chǎng)接受。”立體光電董事長(zhǎng)鄧超華說(shuō)，立體光電致力于CSP應(yīng)用解決方案的開(kāi)發(fā)，sc三個(gè)**，**個(gè)將CSP貼裝在基板上；**個(gè)將CSP芯片批量應(yīng)用于照明燈具；**個(gè)研發(fā)出CSP貼片設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
