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漢高貝格斯導(dǎo)熱硅膠片Gap Pad Vo Ultra Soft
Gap Pad Vo Ultra Soft（GAP PAD TGP 1000VOUS）可供規(guī)格：
厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材：8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材：無
導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-k
基材：硅膠
膠面：單面自帶粘性/雙面有粘性
顏色：白色/紅色
持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）應(yīng)用材料特性：
高貼合性，低硬度，增強防穿剌和防撕裂性，柔軟的間隙填充材料。電氣絕緣只有一側(cè)具有粘性.
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）分析：
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）這款材料是由硅膠片和矽膠片結(jié)合而成的，其紅色的導(dǎo)熱矽膠片可以增強材料的防刺穿性能，而柔軟的白色的導(dǎo)熱硅膠片一面可以適應(yīng)電子元器件中的線路板表面凹凸不規(guī)則形狀的緊密貼合。起到很好的熱量傳輸與減震作用。