25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電美國(guó)英特爾公司和艾亞實(shí)驗(yàn)室將teraphy硅基光學(xué)輸入/輸出芯粒集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列中，將光信號(hào)傳輸元件封裝至芯片內(nèi)部，標(biāo)志著封裝內(nèi)光互連技術(shù)取得突破性進(jìn)展。集成方案是：將teraphy芯粒與現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列“接口數(shù)據(jù)總線”接口的24個(gè)通道相連接，利用“嵌入式多芯片互連橋接”技術(shù)將二者封裝在一起，構(gòu)建封裝內(nèi)集成光學(xué)元件的多芯片模塊。與電互連相比，光互連帶寬密度提高1000倍，功耗降低至1/10。該技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)100太比特/秒的數(shù)據(jù)傳輸速率，大幅提升封裝內(nèi)芯片間的數(shù)據(jù)傳輸能力，滿(mǎn)足裝備大數(shù)據(jù)處理需求。
二、darpa三維系統(tǒng)芯片進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段
2020年8月，darpa三維系統(tǒng)芯片開(kāi)始從實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)業(yè)化階段，darpa將在天水公司200毫米晶圓碳基芯片生產(chǎn)線上，應(yīng)用碳 管晶體管三維系統(tǒng)芯片制造工藝， 改進(jìn)芯片品質(zhì)，提升芯片良率，化芯片性能，提高邏輯功能密度。三維系統(tǒng)芯片集邏輯運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能于一身，可實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，提高計(jì)算性能，降低運(yùn)行功耗，將大幅加速人工智能算法和計(jì)算，對(duì)美國(guó)鞏固勢(shì)意義重大。
三、美國(guó)開(kāi)發(fā)出高靈敏芯片級(jí)激光陀螺儀
2020年3月，美國(guó)加州理工學(xué)院研發(fā)出高靈敏度芯片級(jí)激光陀螺儀，靈敏度比其他芯片級(jí)陀螺儀高數(shù)十至上百倍。該陀螺儀碟形布里淵諧振腔由---q值超過(guò)1億的硅基二氧化硅制成，自由光譜諧振值1.808吉赫。測(cè)試表明，芯片級(jí)激光陀螺儀具有高靈敏、高集成性、高魯棒性、強(qiáng)抗沖擊性等特點(diǎn)，在微型、可穿戴設(shè)備及其他---平臺(tái)上具有廣闊應(yīng)用前景。
四、美國(guó)開(kāi)發(fā)出基于憶阻器陣列的三維計(jì)算電路
2020年5月，美空軍研究實(shí)驗(yàn)室與馬薩諸塞大---合研發(fā)出一種三維計(jì)算電路。其由八層憶阻器陣列構(gòu)成，采用了新的電路架構(gòu)設(shè)計(jì)，可直接實(shí)現(xiàn) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能。八層憶阻器陣列由若干個(gè)彼此物理隔離的憶阻器行組構(gòu)成，每個(gè)行組包含八層憶阻器，層與層呈階梯式交錯(cuò)堆疊搭接，每個(gè)憶阻器僅與相鄰少量憶阻器共用電 ，減少了相關(guān)干擾，大幅 了“潛在通路”效應(yīng)，有利于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模憶阻器陣列集成。該三維計(jì)算電路計(jì)算速度和能效大幅提升，為人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等計(jì)算技術(shù)，以及神經(jīng)形態(tài)硬件設(shè)計(jì)提供了新的技術(shù)途徑。
單片機(jī)與單板機(jī)的聯(lián)系是：?jiǎn)纹瑱C(jī)加上i/o設(shè)備，例如鍵盤(pán)和顯示器，就成為單板機(jī)。單板機(jī)與單片機(jī)的區(qū)別在于：?jiǎn)伟鍣C(jī)是完整的微型計(jì)算機(jī)；而單片機(jī)只有微型計(jì)算機(jī)的主機(jī)，沒(méi)有輸入輸出（i/o）設(shè)備。其次，單板機(jī)的是微處理器；單片機(jī)的是微控制器?，F(xiàn)在單片機(jī)成了微控制器的代稱(chēng)。單片機(jī)的研制發(fā)展和51系列單片機(jī)回收東芝穩(wěn)壓管理IC 回收INFINEON封裝TO-220三極管回收silergy觸摸傳感器芯片回收f(shuō)sc仙童路由器交換器芯片回收TOSHIBA傳感器芯片回收NXP隔離恒溫電源IC 回收安森美微控制器芯片回收瑞薩電池充電管理芯片回收ROHM傳感器芯片回收凌特SOP封裝IC 回收亞德諾ADAS處理器芯片回收VISHAY音頻IC 回收VISHAY封裝QFN進(jìn)口芯片回收PARADE譜瑞集成電路芯片回收maxim/美信汽車(chē)電腦板芯片回收RENESAS網(wǎng)口IC芯片回收atheros降壓恒溫芯片回收HOLTEK合泰aurix芯片回收英飛凌封裝QFP芯片回收TAIYO/太誘電源管理IC 回收maxim/美信MOS管回收矽力杰開(kāi)關(guān)電源IC 回收adi發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收芯成封裝SOP20芯片回收beiling開(kāi)關(guān)電源IC 回收GENESIS起源微進(jìn)口IC 回收韋克威驅(qū)動(dòng)IC 回收infineon汽車(chē)電腦板芯片回收億盟微音頻IC 回收東芝封裝TO-220三極管回收INFINEON微控制器芯片回收NXP驅(qū)動(dòng)IC 回收ST意法計(jì)算機(jī)芯片回收艾瓦特微控制器芯片回收鑫華微創(chuàng)MCU電源IC 回收鑫華微創(chuàng)穩(wěn)壓器IC 回收ncs藍(lán)牙IC 回收飛思卡爾驅(qū)動(dòng)IC 回收ATMLE汽車(chē)電腦板芯片回收kerostSOP封裝IC 回收威世網(wǎng)口IC芯片回收美滿(mǎn)進(jìn)口新年份芯片回收TOSHIBA汽車(chē)主控芯片回收beiling進(jìn)口新年份芯片回收silergyMOS管回收kerost汽車(chē)主控芯片回收PARADE譜瑞電源管理IC 回收TOSHIBA封裝sot23-5封裝芯片回收鑫華微創(chuàng)車(chē)充降壓IC 回收Marvell封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微電源管理IC 回收NXP微控制器芯片