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上海伯東代理美國 應(yīng)用于多層膜磁控濺鍍設(shè)備 Multilayer sputter, 通過使用 可實現(xiàn)基板清潔和加速鍍膜材料的濺射速度, 并且在材料沉積過程中可幫助沉積并使沉積后的薄膜更為致密. 膜基附著力更好, 膜層不易脫落.
多層膜的結(jié)構(gòu)廣泛用于各個領(lǐng)域, 而對于精密系統(tǒng)則需要更嚴格的規(guī)格, 包括光, 聲音和電子組件. 在單一材料薄膜無法滿足所需規(guī)格的精密系統(tǒng)中, 高質(zhì)量多層膜的作用變得越來越重要. 因此, 新材料的開發(fā)和薄膜的精 確控制制程已成為當前多層薄膜研究的重要方向. 特殊設(shè)計的多層膜磁控濺鍍系統(tǒng)擁有基板公自轉(zhuǎn)機構(gòu), 可實現(xiàn)精準的多層膜結(jié)構(gòu)并可以一次批量生產(chǎn).
多層膜磁控濺鍍設(shè)備 Multilayer sputter 載臺可公自轉(zhuǎn)或定在靶材位置自轉(zhuǎn)
上海伯東 KRI RFICP 參數(shù):
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型號 |
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Discharge 陽極 |
RF 射頻 |
RF 射頻 |
RF 射頻 |
RF 射頻 |
RF 射頻 |
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離子束流 |
>100 mA |
>350 mA |
>600 mA |
>800 mA |
>1500 mA |
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離子動能 |
100-1200 V |
100-1200 V |
100-1200 V |
100-1200 V |
100-1200 V |
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柵極直徑 |
4 cm Φ |
10 cm Φ |
14 cm Φ |
20 cm Φ |
30 cm Φ |
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離子束 |
聚焦, 平行, 散射 |
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流量 |
3-10 sccm |
5-30 sccm |
5-30 sccm |
10-40 sccm |
15-50 sccm |
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通氣 |
Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
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典型壓力 |
< 0.5m Torr |
< 0.5m Torr |
< 0.5m Torr |
< 0.5m Torr |
< 0.5m Torr |
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長度 |
12.7 cm |
23.5 cm |
24.6 cm |
30 cm |
39 cm |
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直徑 |
13.5 cm |
19.1 cm |
24.6 cm |
41 cm |
59 cm |
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中和器 |
LFN 2000 |
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上海伯東美國 KRI 提供, 和, 歷經(jīng) 40 年改良及發(fā)展已取得多項專 利. 廣泛用于離子清洗 PC, 離子蝕刻 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 領(lǐng)域, 上海伯東是美國中國總代理.
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