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漢高芯片封導(dǎo)電膠 ABLESTIK 84-1LMI

作者:上海金泰諾材料科技有限公司 來源:jtn230806 發(fā)布時間:2023-08-06 瀏覽:14
漢高芯片封導(dǎo)電膠 ABLESTIK 84-1LMI

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性:

技術(shù):環(huán)氧樹脂

外觀:銀色

固化:熱固化

產(chǎn)品優(yōu)點:

導(dǎo)電性強

低滲漏

低放氣性

應(yīng)用:芯片粘接

pH值:5.5

填充物類型:銀

鄭重聲明:資訊 【漢高芯片封導(dǎo)電膠 ABLESTIK 84-1LMI】由 上海金泰諾材料科技有限公司 發(fā)布,版權(quán)歸原作者及其所在單位,其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫www.scsong.cn)證實,請讀者僅作參考,并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán), 請你提供相關(guān)證明及申請并與我們聯(lián)系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會盡快處理。
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