2025年中國厚膜光刻膠市場占有率及行業(yè)競爭格局分析報告

隨著全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展，光刻膠作為半導體制造中的核心材料，其重要性日益凸顯。厚膜光刻膠因其在高精度光刻中的廣泛應用，成為市場關注的焦點。本文將對2025年中國厚膜光刻膠市場的占有率及行業(yè)競爭格局進行深入分析，探討市場發(fā)展趨勢及主要參與者。

市場占有率現(xiàn)狀

截至2025年，中國厚膜光刻膠市場呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的態(tài)勢。隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和政策支持，厚膜光刻膠的需求量逐年增加。據(jù)統(tǒng)計，2025年中國厚膜光刻膠市場規(guī)模已達到約80億元人民幣，較2020年增長超過50%。從市場占有率來看，國際品牌仍占據(jù)主導地位，但國產(chǎn)替代步伐正在加快。

，全球范圍內(nèi)厚膜光刻膠的主要供應商包括日本的JSR、東京應化（TOK）、美國的杜邦（DuPont）等。這些企業(yè)憑借技術(shù)優(yōu)勢和長期積累的市場份額，在中國市場的占有率合計超過70%。，隨著國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)能力上的突破，國產(chǎn)企業(yè)的市場份額逐漸上升，預計2025年將達到25%左右。

行業(yè)競爭格局分析

1. 國際廠商主導市場

國際廠商憑借先進的技術(shù)水平和豐富的經(jīng)驗，在厚膜光刻膠領域占據(jù)主導地位。例如，日本的JSR和東京應化在gd光刻膠領域擁有強大的技術(shù)優(yōu)勢，其產(chǎn)品廣泛應用于7nm及以下制程的芯片制造。這些企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)投入和對客戶需求的精準把握，使其在全球市場中保持領先地位。

，國際廠商也面臨一定的挑戰(zhàn)。一方面，國際貿(mào)易摩擦和地緣政治因素可能限制其在中國市場的拓展；另一方面，隨著技術(shù)壁壘逐漸被打破，國產(chǎn)廠商的競爭壓力日益增大。

2. 國內(nèi)企業(yè)崛起

，中國政府高度重視半導體材料的自主可控，出臺了一系列政策支持國產(chǎn)光刻膠的研發(fā)與生產(chǎn)。在政策和資本的雙重推動下，國內(nèi)厚膜光刻膠企業(yè)迅速崛起。代表企業(yè)包括南大光電、晶瑞股份、上海新陽等。

這些企業(yè)通過自主研發(fā)和國際合作，逐步縮短與國際領先水平的差距。例如，南大光電在ArF光刻膠領域取得了重要突破，其產(chǎn)品已進入部分國內(nèi)晶圓廠的供應鏈。晶瑞股份則在G線和I線光刻膠領域占據(jù)了一定市場份額，并向gd市場邁進。

盡管國產(chǎn)企業(yè)仍面臨技術(shù)積累不足、產(chǎn)品穩(wěn)定性不夠等問題，但其市場競爭力正在逐步增強。預計未來35年，國產(chǎn)厚膜光刻膠的市場份額將進一步提升。

3. 行業(yè)集中度較高

厚膜光刻膠行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘和資金門檻，因此市場集中度較高。無論是國際廠商還是國內(nèi)企業(yè)，都呈現(xiàn)出強者恒強的格局。前十家企業(yè)的市場占有率超過90%，市場競爭主要集中在頭部企業(yè)之間。

市場趨勢與展望

1. 技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動增長 隨著半導體制造向更小制程節(jié)點發(fā)展，對厚膜光刻膠的性能要求也在不斷提高。，EUV（極紫外）光刻膠將成為市場的重要增長點。國內(nèi)企業(yè)需加大研發(fā)投入，突破關鍵技術(shù)瓶頸，以搶占gd市場。

2. 國產(chǎn)替代加速 在政策支持和市場需求的推動下，國產(chǎn)厚膜光刻膠的替代進程將進一步加快。預計到2027年，國產(chǎn)企業(yè)的市場占有率有望突破35%。

3. 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展 厚膜光刻膠的生產(chǎn)涉及多種原材料和設備，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展至關重要。國內(nèi)企業(yè)應加強與原材料供應商和設備制造商的合作，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

，2025年中國厚膜光刻膠市場正處于快速發(fā)展階段，國際廠商仍占據(jù)主導地位，但國產(chǎn)企業(yè)正在逐步崛起。隨著技術(shù)的進步和政策的支持，國產(chǎn)厚膜光刻膠的市場占有率和競爭力將不斷提升。，行業(yè)將朝著gd化、國產(chǎn)化和協(xié)同化的方向發(fā)展，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮貢獻更多力量。