2025年中國(guó)模壓互連基板技術(shù)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告

一、

隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等新興科技的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)高密度、高集成度、高性能封裝技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)。模壓互連基板（Molded Interconnect Substrate, MIS）技術(shù)作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐步成為電子制造領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。本報(bào)告旨在對(duì)2025年中國(guó)模壓互連基板技術(shù)市場(chǎng)進(jìn)行全景調(diào)研，深入分析行業(yè)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、競(jìng)爭(zhēng)格局、市場(chǎng)趨勢(shì)及投資前景，為企業(yè)和投資者提供有價(jià)值的參考依據(jù)。

二、模壓互連基板技術(shù)概述

模壓互連基板是一種集成基板與封裝于一體的先進(jìn)封裝基板技術(shù)，通過(guò)模壓成型工藝在基材上形成三維電路結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)更小體積、更高集成度和更優(yōu)性能的封裝解決方案。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于微型化電子設(shè)備、可穿戴設(shè)備、車載電子、5G基站、智能傳感器等領(lǐng)域。

與傳統(tǒng)封裝基板相比，模壓互連基板具有以下優(yōu)勢(shì)：

1. 體積更小、集成度更高：支持三維布線設(shè)計(jì)，節(jié)省空間。 2. 生產(chǎn)效率更高：采用一體化模壓工藝，減少制造流程。 3. 電氣性能更優(yōu)：縮短信號(hào)傳輸路徑，降低損耗。 4. 環(huán)保節(jié)能：材料利用率高，減少?gòu)U棄物排放。

三、市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

1. 市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)最新市場(chǎng)數(shù)據(jù)，中國(guó)模壓互連基板技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模在2023年已達(dá)到約32億元人民幣，預(yù)計(jì)2025年將突破60億元人民幣，年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）超過(guò)25%?？焖僭鲩L(zhǎng)的背后，是下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速拓展和政策扶持力度的不斷增強(qiáng)。

2. 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

中國(guó)模壓互連基板的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：

上游：主要包括高分子材料（如LCP、PBT、PPS等）、金屬材料（如銅箔、銀漿）、模具制造設(shè)備、激光加工設(shè)備等。 中游：以基板制造商為主，代表企業(yè)包括深南電路、興森科技、珠海越亞、華正新材等。 下游：主要面向消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備等領(lǐng)域。

3. 區(qū)域分布

，中國(guó)模壓互連基板產(chǎn)業(yè)主要集中在華東、華南地區(qū)，特別是廣東、江蘇、上海等地，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)集群。這些地區(qū)具備成熟的電子制造基礎(chǔ)、完善的供應(yīng)鏈體系以及良好的政策支持，為模壓互連基板技術(shù)的發(fā)展提供了有力保障。

四、競(jìng)爭(zhēng)格局與重點(diǎn)企業(yè)分析

1. 競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)模壓互連基板市場(chǎng)正處于快速發(fā)展階段，競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出“多強(qiáng)并立、集中度逐步提升”的趨勢(shì)。，市場(chǎng)主要參與者包括：

深南電路：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封裝基板制造商，具備較強(qiáng)的模壓互連基板研發(fā)與生產(chǎn)能力。 興森科技：專注于gd印制電路板及封裝基板的研發(fā)制造，近年來(lái)在MIS領(lǐng)域加快布局。 珠海越亞：擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的模壓互連基板制造技術(shù)，在射頻與毫米波領(lǐng)域表現(xiàn)突出。 外資企業(yè)：如日本的Ibiden、Shinko Electric等，在gd市場(chǎng)仍具較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2. 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

主要企業(yè)正通過(guò)加大研發(fā)投入、拓展產(chǎn)品線、優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)等方式提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。，部分企業(yè)也在積極與下游客戶進(jìn)行聯(lián)合研發(fā)，推動(dòng)模壓互連基板在5G、汽車電子等gd領(lǐng)域的應(yīng)用。

五、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

1. 材料創(chuàng)新：新型低介電常數(shù)、低損耗材料的應(yīng)用將成為推動(dòng)模壓互連基板性能提升的關(guān)鍵。 2. 高密度互連（HDI）與3D布線技術(shù)融合：為高性能芯片提供更優(yōu)的封裝解決方案。 3. 智能制造與自動(dòng)化生產(chǎn)：提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性，降低成本。 4. 綠色制造與可持續(xù)發(fā)展：推動(dòng)環(huán)保材料與工藝的應(yīng)用，滿足日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)。

六、應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)前景

1. 消費(fèi)電子：如智能手表、TWS耳機(jī)、AR/VR設(shè)備等小型化設(shè)備，將成為模壓互連基板的重要市場(chǎng)。 2. 5G通信：基站天線、射頻模塊等對(duì)高頻高速模壓基板需求激增。 3. 汽車電子：自動(dòng)駕駛、雷達(dá)系統(tǒng)、車載傳感器等應(yīng)用對(duì)封裝基板提出更高要求。 4. 工業(yè)與醫(yī)療電子