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從專業(yè)實踐來看，這些方法主要從測量模式、校準層級和探頭連接三個維度進行劃分。
這是最核心的分類方式，直接決定了測量原理和設備要求。
a) 單端TDR測量
原理：儀器通過一個信號通道，向被測件發(fā)送一個快速階躍信號，并測量從同一端口返回的反射信號。通過分析反射電壓與入射電壓的比率來計算阻抗。
系統(tǒng)阻抗：通常以50Ω系統(tǒng)為參考。當傳輸線阻抗為50Ω時，無反射；大于50Ω則產生正反射（波形上沖），小于50Ω則產生負反射（波形下沖）。
適用場景：
單端傳輸線（如微帶線、帶狀線）的特性阻抗測量。
快速排查阻抗不連續(xù)點的位置（如過孔、短樁、連接器）。
優(yōu)點：連接簡單，直觀易懂。
缺點：對于差分結構，單端測量會激發(fā)共模信號，且無法直接反映差分阻抗的真實情況。
b) 差分TDR測量
原理：這是現代高速差分總線（如USB、PCIe、HDMI）測試的標準方法。儀器需要具備兩個或多個高度同步的TDR通道，向差分對的兩條線發(fā)送極性相反、時間對齊的階躍信號。
真差分TDR：如您提供的資料中提到的“真差分寬帶取樣技術”，它能模擬真實差分信號的傳輸場景，直接測量差分阻抗 和共模阻抗。
適用場景：
所有差分對的特性阻抗測試。
評估差分對的對稱性（Skew）。
優(yōu)點：能準確測量差分性能，結果真實可靠。
缺點：對儀器通道同步性和探頭對稱性要求極高，設備和校準更復雜。
校準是保證TDR測量精度的生命線。
a) 響應校準
原理：僅對TDR系統(tǒng)的反射響應進行簡單校準，通常只包含開路、短路校準。它移除了系統(tǒng)本身的一些誤差，但精度有限。
適用場景：對精度要求不高的快速驗證和故障定位。
b) 增強響應校準
原理：在響應校準的基礎上增加一個負載校準。這是最常見的TDR校準方法，能有效提高阻抗測量的精度。
適用場景：絕大多數PCB板和電纜的阻抗測試，能夠滿足工業(yè)標準（如±1-2%的精度）。
c) 矢量誤差校準
原理：這是高級別的校準，類似于矢量網絡分析儀的SOLT（短路-開路-負載-直通）校準。它通過一個校準件，建立完整的誤差模型，可以同時校準反射和傳輸響應。
適用場景：
對精度要求極高的研發(fā)和計量領域。
需要將TDR數據與頻域S參數進行轉換時。
優(yōu)點：能獲得高的測量精度。
缺點：校準過程復雜、耗時，且需要高精度的校準件。
（您提供的資料中提到的“開機自動校準”和“高精度多點校準”技術，正是為了解決傳統(tǒng)校準復雜、易漂移的問題，將矢量校準的精度與便捷性結合，是儀器的一大技術亮點。）
連接方式直接引入的寄生參數會嚴重影響高頻測量結果。
a) 同軸電纜連接
方法：使用高頻同軸電纜和標準的連接器（如SMA、2.92mm）直接連接到被測件。
適用場景：帶有標準連接器的電纜、連接器或測試夾具。
注意：電纜本身的相位穩(wěn)定性和損耗會影響測量。
b) 探頭點測
方法：使用高頻探頭直接接觸PCB板上的測試點。這是板內測試最常用的方法。
探頭類型：
Pogo-Pin 探頭：用于測試專用的阻抗測試條。
微波探頭：用于直接點測板內微帶線/帶狀線，具有極小的寄生電感和電容。
適用場景：
PCB板內阻抗線的直接測量。
IC封裝和晶圓級測量。
關鍵挑戰(zhàn)：探頭的接地環(huán)路、寄生參數和接觸一致性對結果影響巨大，需要精湛的操作技巧。
（您資料中提到的“標配微帶探頭和可調探頭”正是為此類應用設計，旨在簡化操作并保證接觸的可靠性。）
無論采用何種方法，一個專業(yè)的TDR測試通常遵循以下流程：
準備與設置：
根據被測件選擇單端或差分模式。
選擇并安裝合適的探頭或電纜。
設置TDR階躍信號的上升時間（與分辨率直接相關，上升時間越短，分辨率越高）。
校準：
執(zhí)行與測量精度要求相匹配的校準（如增強響應校準）。
校準面應盡可能靠近被測件，以排除測試夾具的影響。
測量：
連接被測件，發(fā)送TDR信號。
在儀器屏幕上觀察波形，找到平坦的阻抗區(qū)域進行讀數，并定位不連續(xù)點。
數據分析：
阻抗讀數：在波形平穩(wěn)區(qū)域讀取平均阻抗值。
不連續(xù)性分析：分析反射峰/谷的位置（計算故障點距離）和幅度（評估阻抗失配的嚴重程度）。
合格判定：將測量結果與設計規(guī)格（如50Ω±10%）進行比對。