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模具用液壓機合模并抽真空
LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯片的電極上，超聲波模具同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝
。
LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、
Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。歡迎光臨公司官網http://
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可
以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、
綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有
嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
將壓焊好的LED支架放入超聲波模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順
著膠道進入各個LED成型槽中并固化。
固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化。
后固化對于提高環(huán)氧與支架的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。