電子灌封膠的應(yīng)用
灌封膠:又稱電子灌封膠 是一個(gè)廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。
灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態(tài)樹(shù)脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它有以下作用
1.強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力;
2.提高內(nèi)部元件、線路間絕緣;
3.有利于器件小型化、輕量化;
4.避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
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