SMT治具硅膠載具：

主要材質(zhì)：鋁合金，硅膠

主要用途：用于軟板在SMT段的制作過(guò)程中印刷、貼裝、回流焊時(shí)定位PCA

制作硅膠載具的注意事項(xiàng)：

1、硅膠載具的本體也是用鋁合金制作的，載具本體的制作要求按鋁合金載具的要求制作;

2、設(shè)計(jì)硅膠載具鋁合金本體的設(shè)計(jì)的時(shí)候，先按產(chǎn)品直接放置于本體進(jìn)行設(shè)計(jì);

　　刮刀壓力——刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力太小，可能會(huì)發(fā)生兩種情況：第①種情況是由于刮刀壓力小，刮刀在前進(jìn)過(guò)程中產(chǎn)生的向下的Y分力也小，會(huì)造成漏印量不足;第②種情況是由于刮刀壓力小，刮刀沒(méi)有緊貼模板表面，印刷時(shí)由于刮刀與PCB之間存在微小的間隙，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過(guò)小會(huì)使模板表面留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈。

SMT印刷治具廠家告訴您錫膏粉末的顆粒度：

      根據(jù)PCB的組裝密度(有無(wú)窄間距)來(lái)選擇錫膏合金粉末的顆粒度，常用的合金粉末顆粒的尺寸分為四種顆粒度等級(jí)。

　　錫膏的合金粉末顆粒尺寸對(duì)印刷的影響

　　錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模