焊膏的正確使用與管理：

　　需要清洗的產(chǎn)品，再流焊后應(yīng)當(dāng)天完成清洗;

　　印刷操作時，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防污染PCB。

　　回收的焊膏與新焊膏要分別存放

合金粉末顆粒直徑選擇原則：

　　焊料顆粒最﹨大直徑≤模板最﹨小開口寬度的1/5;

　　圓形開口時，焊料顆粒最﹨大直徑≤開口直徑的1/8。

　　模板開口厚度(垂直)方向，最﹨大顆粒數(shù)應(yīng)≥3個。

　　焊膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動。

　　粘度是焊膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全。粘度太小，印刷后焊膏圖形容易塌邊。

制作回流焊合成石載具的注意事項：

4、印刷和貼裝用的載具，定位銷的高度不能超過放板后板面的高度，否則會頂?shù)接∷C內(nèi)的鋼網(wǎng);

5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否則會使印刷的錫膏厚度增加，造成回焊后短路;

6、回流焊用的載具的材料·定要用進口的合成石(勞斯林)，否則在長時間受熱后，載具會變形;