錫膏的成份作用

　　焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)

　　(一)、助焊劑的主要成份及其作用：

1、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;

2、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用

1.使用凱特萊焊錫條時印刷過程中PCB板材未清洗干凈，造成相關的錫粉殘留在上面。這種情況是比較好處理的，我們使用專業(yè)的刷子將PCB板材清洗干凈即可。

2.錫膏在使用之前就被開封了，導致密封性不好，松香水等溶劑被揮發(fā)。盡可能的保證錫膏的使用期限，不要隨意的打開bao裝，打開之后就要使用完畢!!

3.錫膏硬化，在印刷的時候錫膏出現(xiàn)外溢的情況。由于錫膏是粉末狀的，粒子比較小，所以我們可以將其做成餅狀，總面積加大就不會外溢。