區(qū)分導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是解決電子設(shè)備散熱的，高導(dǎo)熱的絕緣材料，能夠有效的去除電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，這關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和質(zhì)量的可靠性。力邦教您區(qū)分導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱膏具有隨時(shí)定型、導(dǎo)熱系數(shù)高、不固化、對(duì)界面材料無(wú)腐蝕等特點(diǎn)。通常在接觸面之間填充導(dǎo)熱膏，利用導(dǎo)熱膏的流動(dòng)來排除界面間的空氣，降低乃至xc熱阻。
導(dǎo)熱硅膠片具有表面tr粘性，高導(dǎo)熱系數(shù)、高耐壓縮性、高緩沖性等等特點(diǎn)。主要應(yīng)用于發(fā)熱器件與散熱片及機(jī)殼的縫隙填充材料，可以減少空氣熱阻抗，很好的解決了導(dǎo)熱硅膏在高溫后有硅油滲出、表面積存灰塵等等缺點(diǎn)。
導(dǎo)熱硅膠具有好的導(dǎo)熱率，表面潤(rùn)濕能力，固化后形成低應(yīng)力的彈性膠膜，有好的抗機(jī)械振動(dòng)能力及很好返工修復(fù)功能。主要應(yīng)用于，變壓器，電容及其他產(chǎn)生熱源的器件與PCB板或者散熱片/散熱器之間的導(dǎo)熱粘接。
影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素
1、填料的種類
填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。
2、填料的形狀
一般來說,容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?>纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。
3、填料與基體材料界面的結(jié)合特性
填料與基體的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20%。
4、填料的含量
填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時(shí)，起到的導(dǎo)熱效果不明顯;當(dāng)填料過多時(shí)，復(fù)合材料的力學(xué)性能會(huì)受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時(shí)，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時(shí)，導(dǎo)熱性能好。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。
導(dǎo)熱硅膠屬常溫固化工藝，在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂，性能不穩(wěn)定,容易揮發(fā)以及流動(dòng),導(dǎo)熱能力會(huì)逐步下降,不利于長(zhǎng)期的可靠系統(tǒng)運(yùn)作。
1、在散熱器上確定芯片與散熱器接觸的位置
2、確定芯片和散熱器之間能直接接觸到
3、qc散熱器和風(fēng)扇的灰塵，qc芯片和散熱器接觸面舊的導(dǎo)熱產(chǎn)品
4、將導(dǎo)熱硅膠貼在確定好的位置(往散熱器底部貼比往芯片表面貼要好貼很多)
5、多抹壓幾次，尤其是邊緣部分，要使其貼緊在散熱器表面
