導(dǎo)熱硅膠的使用步驟
導(dǎo)熱硅膠屬常溫固化工藝，在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂，性能不穩(wěn)定,容易揮發(fā)以及流動(dòng),導(dǎo)熱能力會(huì)逐步下降,不利于長(zhǎng)期的可靠系統(tǒng)運(yùn)作。
1、在散熱器上確定芯片與散熱器接觸的位置
2、確定芯片和散熱器之間能直接接觸到
3、qc散熱器和風(fēng)扇的灰塵，qc芯片和散熱器接觸面舊的導(dǎo)熱產(chǎn)品
4、將導(dǎo)熱硅膠貼在確定好的位置(往散熱器底部貼比往芯片表面貼要好貼很多)
5、多抹壓幾次，尤其是邊緣部分，要使其貼緊在散熱器表面
導(dǎo)熱硅膠性能優(yōu)點(diǎn)
1、導(dǎo)熱硅膠的EMC、絕緣性能
導(dǎo)熱硅膠本身就屬于絕緣，因此可以對(duì)EMC起到很好的保護(hù)，導(dǎo)熱硅膠本身的材質(zhì)非常好，不容易被刺穿與壓損，所以EMC就有不錯(cuò)的可靠性。
2、導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)范圍與穩(wěn)定性
導(dǎo)熱硅膠在導(dǎo)熱系數(shù)方面能選擇性性較大，能在0.8w/k.m
----3.0w/k.m以上長(zhǎng)期使用，性能效果佳，導(dǎo)熱硅膠一般需要在常溫固化使用才有效果，在高溫固化有可能造成它表面干裂。
3、導(dǎo)熱硅膠的壓縮性與彈性，
導(dǎo)熱硅膠可以進(jìn)行軟硬調(diào)整，能在導(dǎo)熱通道中彌合散熱結(jié)構(gòu)，因芯片尺寸工差比較差，所以降低它對(duì)得降低結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)散熱器件接觸面的工差要求，如果想要搞精度那就得提高成本，而導(dǎo)熱硅膠能增大發(fā)熱體和散熱器之間的接觸面積而降低散熱器的生產(chǎn)成本。
清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
施 膠：擰開(kāi)導(dǎo)熱硅膠管蓋帽，先用蓋帽{jd0}刺破封口,將導(dǎo)熱硅膠擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻,將被粘面合攏固定。
固化：將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過(guò)程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過(guò)，在24小時(shí)以內(nèi)(室溫及55%相對(duì)濕度)導(dǎo)熱硅膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，wq固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。
操作好的部件在沒(méi)有達(dá)到足夠的強(qiáng)度之前不要移動(dòng)、使用或包裝。
